Product Descriptions
Product Info
> Product > Hotmelt Bonding System
Hotmelt Bonding System
| Application field | 전자, 자동차, 자동화 등 |
|---|---|
| Applicable Material | Hotmelt |
| Main features | 핫멜트 전용 토출 장비 온도 조절 가능 Multi System으로 생산성 높임 |
Product Info
> Product > Hotmelt Bonding System
| Application field | 전자, 자동차, 자동화 등 |
|---|---|
| Applicable Material | Hotmelt |
| Main features | 핫멜트 전용 토출 장비 온도 조절 가능 Multi System으로 생산성 높임 |
